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回流焊曲线设定

文章出处: 网责任编辑: 作者: 人气:-发表时间:2017/1/3 14:09:51 【

温度曲线是由回流焊炉的多个参数共同作用的结果,其中起决定性作用的两个参数是 传送带速度和 温区的温度设定。传送带速度决定了印刷线路板暴露在每个温区的持续时间,增加持续时间可以使印刷线路板上元器件的温度更加接近该温区的设定温度。每个温区所用的持续时间的总和又决定了整个回流过程的处理时间。每个温区的温度设定影响印刷线路板通该温区时温度的高低。印刷线路板在整个回流焊接过程中的升温速度则是传送带速和各温区的温度设定两个参数共同作用的结果。因此只有合理的设定炉温参数才能得到理想的炉温曲线。

预热区

目的是将印刷线路板的温度从室温提升到锡膏内助焊剂发挥作用所需的活性温度155℃ , 並适当的挥发锡膏中的溶剂,温区的 升温斜率 应控制在每秒 1~3 ℃ , 斜率过大易造成锡爆而产生锡珠、冷焊、 陶瓷电容 有 细微裂纹 等不良狀況。

恒温区

目的是将印刷线路板维持在某个特定温度范围并持续一段时间,使印刷线路板上各个

区域的元器件温度相同,减少他们的相对温差,并使锡膏内部的助焊剂充分的发挥作

用,去除元器件电极和焊盘表面的氧化物,从而提高焊接质量。一般普遍的活性温度

范围是 155~185 ℃ ,活性时间设定在 60-120 秒。如果活性温度设定过高会使助焊剂过早的失去除污的功能,温度太低助焊剂则发挥不了除污的作用。活性时间设定的过长会使锡

膏内助焊剂的过度挥发,致使在焊接时缺少助焊剂的参与使焊点易氧化,润湿能力差,时间太短则参与焊接的助焊剂过多,可能会出现锡球,锡珠等焊接不良。从而影响焊接质量

回流区

目的是使印刷线路板的温度提升到锡膏的熔点温度以上并维持一定的焊接时间,使其形成合金,完成元器件电极与焊盘的焊接。该区的温度设定在 220 ℃ 以上,时间为 30-90秒。  峰值不宜超过250 ℃ ,230 ℃ 以上的时间为 20-40 秒。如果温度低于 183 ℃ 将无法形成合金实现不了焊接,若高于 250 ℃ 会对元器件带来损害,同时也会加剧印刷线路板的变形。如果时间不足会使合金层较薄,焊点的强度不够,时间较长则合金层较厚使焊点较脆。

冷却区

目的是使印刷线路板降温,通常设定为每秒1 - 6 ℃ 。如速率过高会使焊点出现龟裂现象,过慢则会加剧焊点氧化。理想的冷却曲线应该是和回流区曲线成镜像关系,越是靠近这种镜像关系,焊点达到固态的结构越紧密,得到焊接点的质量越高,结合完整性越好




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