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焊接是SMT贴片表面贴装的最大影响因素

文章出处: 网责任编辑: 作者: 人气:-发表时间:2015/10/15 14:17:30 【
随着电子智能产品越来越受欢迎,贴片质量也在这时逐渐被提升到日程,很多厂家为了能够保证产量的同时保证质量可谓是煞费苦心,不少厂家确实得到了丰盛的成果,但是也有厂家依然是原地踏步。综合了各大厂家的成功经验发现,在整个SMT贴片加工当中最为重要的还是焊接。 虽然说电子产品逐渐更新换代,但用户对电子产品微型化的要求有增无减。我们现在需要,将来也需要体积更小、质量更好、性能更好并且效率更高的手机、电脑、数码相机等。伴随着人们对电子产品微型化的需求,我们面临着要生产出拥有成百上千个在正常情况下看不见的零部件的产品的严峻挑战。而这些挑战也正是焊接问题的最大影响因素。 1、老化问题、贴装0402或0201元件的能力问题、保持贴装定位准确的设置问题、由于堆积的碎屑吸嘴产出0402型板之前的时间问题、在效能降低之前每小时贴装元件的数量;操作人员翻转卷筒的能力、标准焊料的质量问题都有可能影响表面贴装的质量,这些因素在整个过程当中根本是不可能避免的。 2、检测时间长而且很难检测的出来,整个贴片的面积都属于微小的元素,更不用说其他的东西了,即使给一个检测人员一个小时的时间,他们也不一定能够检测出来全部的问题。也就是说即使是有检测的过程依然很难保证其使用质量。 如果按照这样的方式去加工的话,电子产品很有可能随时面临着淘汰的危险,随着贴片厂家越来越多,谁能够保证质量谁就是王者,因此,我们必须要打破焊接的障碍,实现焊接技术的提升。 从目前各大厂家所使用的技术来看,目前混合微电子学、全密封封装和传感器技术已经得到了大家的认可,这种技术之所以能够被认可其实还是因为环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中,主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题,但是因为整个电子封装是密封的,所以焊锡可能没有必要。混合微电子封装大多数使用在军用电子中,但也广泛地用于汽车工业的引擎控制和正时机构(引擎罩之下)和一些用于仪表板之下的应用,如双气控制和气袋引爆器。传感器技术也使用导电性胶来封压力转换器、运动、光、声音和振动传感器。导电性胶已经证明是这些应用中连接的一个可靠和有效的方法。 掌握先进的技术是现代电子产品内部元件必须要做的事情,同时不断的进行更新和保证产品质量是目前各大厂家主要研究的东西,最为重要的还是后期的绿色化生产模式的应用,只有将这些东西全部做好,顺应客户和市场的要求才能够成为电子贴片厂当中最好的。


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